群創 (3481) ¡El precio de las acciones alcanza el límite máximo! FOPLP ingresa en la cadena de suministro de satélites de órbita baja, las acciones relacionadas con SpaceX toman forma
El precio de la acción de Innolux (3481) subió por el límite diario, y la industria interpretó que los recientes momentos destacados del mercado se centraron en satélites de órbita baja y temas aeroespaciales. Como Musk confirmó personalmente recientemente que SpaceX realizará una oferta pública inicial (OPV) tan pronto como en 2026, la imaginación del mercado sobre la cadena de suministro se ha vuelto a intensificar y se han producido claramente acciones conceptuales relacionadas. Entre ellos, Innolux (3481) fue el que tuvo un mejor desempeño. En tan solo unos minutos después de la apertura de Innolux, el volumen de operaciones superó los 4 millones.
El presidente de Innolux, Hong Jinyang, dijo que recibió un pedido de un envase de panel a nivel de ventilador (FOPLP) de semiconductores de un fabricante internacional y, aunque no lo nombró públicamente, reveló pistas como “hay muchos satélites en el cielo, y todo el mundo lo sabe.” Las ventajas del FOPLP son que tiene una gran superficie de sustrato, un gran número de chips que pueden acomodarse en un solo chip, coste y rendimiento competitivos, durabilidad y calidad aeroespacial. Innolux presentó el FOPLP pronto y también tiene ventajas en el proceso. Hong Jinyang reveló que el cliente principal está muy satisfecho con Innolux y que aún tiene planes de ampliar la producción y nuevos procesos en el futuro.
El presidente de Innolux, Hong Jinyang, reveló las principales pistas de clientes internacionales de FOPLP
Según la interpretación del mercado, Innolux ha sido recientemente considerada una acción conceptual de SpaceX, y su narrativa central radica en su transformación en un empaquetado a nivel de panel de semiconductores con ventilación (FOPLP), y se rumorea que ha entrado en la cadena de suministro de satélites en órbita baja de SpaceX para realizar pedidos de empaquetado de chips relacionados con radiofrecuencia (RF), aprovechando la imaginación a largo plazo de la expansión de la producción de Starlink y el calentamiento de las comunicaciones espaciales.
En cuanto al negocio FOPLP, el presidente de Innolux, Hong Jinyang, solo dijo que había recibido un pedido de un fabricante internacional, y la empresa no nombró públicamente a SpaceX, pero enfatizó que había recibido pedidos de fabricantes internacionales que “hay muchos satélites en el cielo, y todo el mundo lo sabe”, y que la satisfacción del cliente es alta, y que aún hay expansiones de producción y nuevos procesos (como RDL/TGV) en el futuro, lo que fortalece la imaginación del mercado entre los clientes de SpaceX.
Análisis de la industria: Innolux ofrece eficiencia en producción en masa y ventajas de coste en FOPLP
La industria señala que las ventajas de la FOPLP son la gran superficie de sustrato, el gran número de chips que pueden acomodarse en un solo chip y el coste y rendimiento competitivos. La línea de producción FOPLP autoconstruida de SpaceX utiliza sustratos de 700 mm×700 mm, que no solo es el mayor de la industria, sino también casi 7 veces mayor que las obleas tradicionales de 12 pulgadas (300 mm de diámetro). Además, el sustrato de vidrio del FOPLP puede reducir eficazmente la deformación estructural causada por el esfuerzo térmico y puede reducir la atenuación de la señal hasta en un 80% en la banda de frecuencia de ondas milimétricas.
Entre ellas, la ventaja técnica de Innolux es que su proceso front-end es hasta un 60% similar al proceso de empaquetado, que no solo puede usarse en algunos dispositivos, sino que también facilita la entrada de los equipos de ingenieros. La empresa utiliza sustratos de vidrio de línea de generación 3,5 más antiguos (Dimensiones: 620 mm x 750 mm) Aunque este tamaño ya no es competitivo en el mercado para la producción de paneles, es uno de los tamaños más grandes en envases a nivel de panel, proporcionando ventajas significativas en eficiencia en producción en masa y control de costes.
Este artículo Innolux (3481) ¡Límite diario del precio de la acción! FOPLP irrumpe en la cadena de suministro de satélites en órbita baja terrestre y toma forma el concepto de acciones de SpaceX apareció primero en Chain News ABMedia.
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群創 (3481) ¡El precio de las acciones alcanza el límite máximo! FOPLP ingresa en la cadena de suministro de satélites de órbita baja, las acciones relacionadas con SpaceX toman forma
El precio de la acción de Innolux (3481) subió por el límite diario, y la industria interpretó que los recientes momentos destacados del mercado se centraron en satélites de órbita baja y temas aeroespaciales. Como Musk confirmó personalmente recientemente que SpaceX realizará una oferta pública inicial (OPV) tan pronto como en 2026, la imaginación del mercado sobre la cadena de suministro se ha vuelto a intensificar y se han producido claramente acciones conceptuales relacionadas. Entre ellos, Innolux (3481) fue el que tuvo un mejor desempeño. En tan solo unos minutos después de la apertura de Innolux, el volumen de operaciones superó los 4 millones.
El presidente de Innolux, Hong Jinyang, dijo que recibió un pedido de un envase de panel a nivel de ventilador (FOPLP) de semiconductores de un fabricante internacional y, aunque no lo nombró públicamente, reveló pistas como “hay muchos satélites en el cielo, y todo el mundo lo sabe.” Las ventajas del FOPLP son que tiene una gran superficie de sustrato, un gran número de chips que pueden acomodarse en un solo chip, coste y rendimiento competitivos, durabilidad y calidad aeroespacial. Innolux presentó el FOPLP pronto y también tiene ventajas en el proceso. Hong Jinyang reveló que el cliente principal está muy satisfecho con Innolux y que aún tiene planes de ampliar la producción y nuevos procesos en el futuro.
El presidente de Innolux, Hong Jinyang, reveló las principales pistas de clientes internacionales de FOPLP
Según la interpretación del mercado, Innolux ha sido recientemente considerada una acción conceptual de SpaceX, y su narrativa central radica en su transformación en un empaquetado a nivel de panel de semiconductores con ventilación (FOPLP), y se rumorea que ha entrado en la cadena de suministro de satélites en órbita baja de SpaceX para realizar pedidos de empaquetado de chips relacionados con radiofrecuencia (RF), aprovechando la imaginación a largo plazo de la expansión de la producción de Starlink y el calentamiento de las comunicaciones espaciales.
En cuanto al negocio FOPLP, el presidente de Innolux, Hong Jinyang, solo dijo que había recibido un pedido de un fabricante internacional, y la empresa no nombró públicamente a SpaceX, pero enfatizó que había recibido pedidos de fabricantes internacionales que “hay muchos satélites en el cielo, y todo el mundo lo sabe”, y que la satisfacción del cliente es alta, y que aún hay expansiones de producción y nuevos procesos (como RDL/TGV) en el futuro, lo que fortalece la imaginación del mercado entre los clientes de SpaceX.
Análisis de la industria: Innolux ofrece eficiencia en producción en masa y ventajas de coste en FOPLP
La industria señala que las ventajas de la FOPLP son la gran superficie de sustrato, el gran número de chips que pueden acomodarse en un solo chip y el coste y rendimiento competitivos. La línea de producción FOPLP autoconstruida de SpaceX utiliza sustratos de 700 mm×700 mm, que no solo es el mayor de la industria, sino también casi 7 veces mayor que las obleas tradicionales de 12 pulgadas (300 mm de diámetro). Además, el sustrato de vidrio del FOPLP puede reducir eficazmente la deformación estructural causada por el esfuerzo térmico y puede reducir la atenuación de la señal hasta en un 80% en la banda de frecuencia de ondas milimétricas.
Entre ellas, la ventaja técnica de Innolux es que su proceso front-end es hasta un 60% similar al proceso de empaquetado, que no solo puede usarse en algunos dispositivos, sino que también facilita la entrada de los equipos de ingenieros. La empresa utiliza sustratos de vidrio de línea de generación 3,5 más antiguos (Dimensiones: 620 mm x 750 mm) Aunque este tamaño ya no es competitivo en el mercado para la producción de paneles, es uno de los tamaños más grandes en envases a nivel de panel, proporcionando ventajas significativas en eficiencia en producción en masa y control de costes.
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