金田股份：自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已导入多家头部企业算力服务器产品中

金十数据8月13日讯，金田股份在互动平台表示，公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，也是全球较早实现向上述领域龙头企业批量提供铜基材料的公司之一。其中公司高精密异型无氧铜排产品，已成功在3DVC新型AI散热结构中规模量产，目前已与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作，并应用于多款顶级GPU散热方案中；公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已成功导入多家头部企业算力服务器产品中。