Samsung Electronics(三星電子)在德州泰勒市花了 17Bỷ USD để xây dựng nhà máy wafer 2nm đã chính thức đi vào giai đoạn chạy thử, máy khắc quang EUV đã bắt đầu chạy kiểm tra; mục tiêu là thử sản xuất rủi ro vào năm 2026, đến năm 2027 thì sản xuất hàng loạt toàn diện, công suất tháng có thể lên tới 2.89Mấm wafer.
(Tóm tắt trước đó: Lô wafer đầu tiên từ nhà máy Arizona của TSMC được xuất hàng! Chip AI của NVIDIA cần quay về “đóng gói từ quê nhà Đài Loan”)
(Bổ sung bối cảnh: Chip 2nm của TSMC quá đắt! iPhone 17 Pro của Apple được cho là tiếp tục dùng 3nm, liệu NVIDIA, Qualcomm có thể chuyển đơn hàng?)。
Mục lục bài viết
Chuyển đổi
Nhà máy wafer này, do Samsung Electronics(三星電子)đổ 17Bỷ USD, diện tích 4,85 triệu mét vuông, mỗi ngày có hơn 7.000 người ra vào công trường ở thành phố Taylor, cuối cùng cũng đến lúc được khởi động thực sự.
Theo tổng hợp các báo cáo của nhiều kênh truyền thông công nghệ như Tom’s Hardware, TrendForce, v.v., nhà máy Taylor đã bước vào giai đoạn chạy thử; việc kiểm tra chính thức máy khắc quang EUV(cực tím xa)đã được khởi động, các thiết bị chính như khắc ăn mòn và lắng đọng cũng đang lần lượt được đưa vào vận hành.
Quy mô nhà máy Samsung ở Texas rất đáng kinh ngạc; diện tích khu nhà máy 4,85 triệu mét vuông, vượt tổng diện tích của nhà máy Pyeongtaek của Samsung ở Hàn Quốc(2,89 triệu mét vuông)cộng với nhà máy Hwaseong(1,57 triệu mét vuông).
Hiện tại, trong khu nhà máy có khu văn phòng đã có 1.000 người đóng quân làm việc, số người ra vào công trường mỗi ngày lên tới 7.000 người. Samsung đã cử một lượng lớn các kỹ sư “cấp bậc át chủ bài” tới trực, thể hiện thái độ nghiêm túc khi đối mặt với quy trình sản xuất tiên tiến.
Ban đầu nhà máy này được lên kế hoạch cho quy trình 4nm, nhưng sau đó toàn bộ được chuyển thành trung tâm sản xuất 2nm. Trong tháng 2 năm nay, một phần khu vực của nhà máy(khoảng 4.85Mét vuông)đã nhận được giấy phép chiếm dụng tạm thời(TCO),cho thấy việc lắp đặt thiết bị và kiểm tra cơ sở có thể chính thức bắt đầu.
Về mặt kỹ thuật, nhà máy Samsung ở Texas sử dụng quy trình SF2 dựa trên kiến trúc GAA(Gate-All-Around,cổng bao quanh),đây cũng là tuyến kỹ thuật cốt lõi mà Samsung đặt cược cho thế hệ 2nm.
Hiện tỷ lệ đạt vào khoảng 60%, một số báo cáo cho biết phiên bản cải tiến của quy trình SF2P đã có thể đạt tới 70%. Với một nhà máy wafer vừa mới đi vào giai đoạn chạy thử, con số này vẫn là điểm khởi đầu hợp lý; sau đó, khi quá trình chạy thử hòa hợp với sản xuất hàng loạt, tỷ lệ đạt thường sẽ tăng dần.
Mục tiêu công suất tháng được đặt ở mức 4.85Mấm wafer(WSPM)。Về kế hoạch thời gian, năm 2026 sẽ bước vào thử sản xuất rủi ro(risk production),để kịp đến năm 2027 sản xuất hàng loạt toàn diện.
Ngoài ra, Samsung còn tích hợp công nghệ màng bảo vệ cho mặt nạ EUV(pellicle)trong quy trình sản xuất; đây là linh kiện then chốt giúp nâng cao độ ổn định của quá trình chiếu EUV, đồng thời cũng là một phần quan trọng để cải thiện tỷ lệ đạt của sản xuất hàng loạt ở quy trình tiên tiến.
Thời điểm nhà máy Texas khởi động chạy thử đúng là ngay lúc TSMC cũng đang dồn lực cho sản xuất hàng loạt 2nm ở nhà máy Arizona; cả hai tập đoàn khổng lồ wafer đều nhắm mục tiêu vào giai đoạn 2026 đến 2027, “chiến trường” chính là các đơn hàng từ khách hàng chip AI lớn như NVIDIA、AMD、Tesla, v.v.
Samsung muốn đánh giá hiệu suất thực tế của nhà máy Texas, như dữ liệu tỷ lệ đạt, độ ổn định của quy trình sản xuất, độ tin cậy về thời gian giao hàng—có thể thuyết phục các khách hàng này, từ đó nhận được gia công quy mô lớn cho chip AI.
Trong khi đó, việc xây dựng dây chuyền ở nhà máy P4 của Samsung tại Hàn Quốc được cho là đã chậm lại rõ rệt; nguồn lực được ưu tiên đẩy sang các năng lực sản xuất tiên tiến ở Mỹ. Nhà máy này cũng được hưởng lợi từ các khoản hỗ trợ do Đạo luật CHIPS của Mỹ cung cấp. Samsung hiện giờ phải dựa vào nhu cầu chip của Mỹ để giành lại quyền chia sẻ “miếng bánh” này.