群創 (3481) cotou na cotação máxima! FOPLP entra na cadeia de fornecimento de satélites de órbita baixa, as ações relacionadas ao SpaceX ganham forma

O preço da ação da Innolux (3481) subiu pelo limite diário, e a indústria interpretou que os recentes destaques do mercado se referiram a satélites em órbita baixa e temas aeroespaciais. Como Musk confirmou pessoalmente recentemente que a SpaceX realizará uma oferta pública inicial (IPO) já em 2026, a imaginação do mercado sobre a cadeia de abastecimento voltou a aquecer, e ações conceituais relacionadas têm claramente chegado em massa. Entre eles, o Innolux (3481) teve o melhor desempenho. Poucos minutos após a abertura da Innolux, o volume de negociação ultrapassou os 4 milhões.

O presidente da Innolux, Hong Jinyang, disse que recebeu uma encomenda de embalagem a nível de painel com leque de semicondutores (FOPLP) de um fabricante internacional e, embora não tenha revelado o nome público, revelou pistas como “muitos satélites estão no céu, e toda a gente sabe disso.” As vantagens do FOPLP são que possui uma grande área de substrato, um grande número de chips que podem ser acomodados num único chip, custo e rendimento competitivos, durabilidade e qualidade de componentes aeroespaciais. A Innolux apresentou o FOPLP cedo e também tem vantagens no processo. Hong Jinyang revelou que o principal cliente está altamente satisfeito com a Innolux e ainda tem planos para expandir a produção e novos processos no futuro.

O Presidente da Innolux, Hong Jinyang, revelou pistas importantes para clientes internacionais da FOPLP

Segundo a interpretação do mercado, a Innolux tem sido recentemente considerada uma conceito de ação da SpaceX, e a sua narrativa central reside na sua transformação em empacotamento ao nível do painel com ventilação semicondutora (FOPLP), e há rumores de que entrou na cadeia de abastecimento de satélites em órbita baixa da SpaceX para realizar encomendas de embalagens de chips relacionadas com radiofrequência (RF), aproveitando a imaginação a longo prazo da expansão da produção da Starlink e do aquecimento das comunicações espaciais.

Relativamente ao negócio FOPLP, o presidente da Innolux, Hong Jinyang, apenas disse que tinha recebido uma encomenda de um fabricante internacional, e a empresa não nomeou publicamente a SpaceX, mas enfatizou que tinha recebido encomendas de fabricantes internacionais de que “muitos satélites estão no céu, e toda a gente sabe disso”, e que a satisfação dos clientes é elevada, e que ainda existem expansões de produção e novos processos (como os layouts de certificação RDL/TGV) no futuro, fortalecendo a imaginação do mercado entre os clientes da SpaceX.

Análise da Indústria: A Innolux apresenta vantagens de eficiência e custo em produção em massa no FOPLP

A indústria aponta que as vantagens do FOPLP são a grande área de substrato, o grande número de chips que podem ser acomodados num único chip e o custo e rendimento competitivos. A linha de produção FOPLP construída pela própria SpaceX utiliza substratos de 700 mm×700 mm, o que não é apenas o maior da indústria, mas também quase 7 vezes maior do que as pastilhas tradicionais de 12 polegadas (300 mm de diâmetro). Além disso, o substrato de vidro do FOPLP pode reduzir eficazmente a deformação estrutural causada por tensão térmica e pode reduzir a atenuação do sinal em até 80% na banda de frequência de ondas milimétricas.

Entre elas, a vantagem técnica da Innolux é que o seu processo front-end é até 60% semelhante ao processo de embalagem, que não só pode ser usado em alguns dispositivos, como também facilita a entrada das equipas de engenharia. A empresa utiliza substratos de vidro de linha mais antigos de 3,5 gerações (Dimensões: 620mm x 750mm) Embora este tamanho já não seja competitivo no mercado de produção de painéis, é um dos maiores tamanhos em embalagens ao nível do painel, proporcionando vantagens significativas na eficiência da produção em massa e no controlo de custos.

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