La tela electrónica continúa siendo escasa, las empresas líderes intensifican los esfuerzos en el segmento de alta gama

Recientemente, impulsado por la explosión de la demanda de IA, el problema de escasez estructural de materiales clave en su upstream, la fibra de vidrio electrónica (tela electrónica), ha ido en aumento, y los precios de venta de los productos han subido.

Según informaron, durante el período del “Quinceo Quinto Año”, China acelerará la investigación y desarrollo de equipos de alta gama para telas electrónicas y su sustitución por productos nacionales. Las empresas líderes relacionadas también acelerarán la disposición de productos de alta gama para telas electrónicas y concentrarán esfuerzos en superar las tecnologías clave de la próxima generación de telas electrónicas.

Al ingresar en la base de fabricación inteligente de carbono cero de China Jushi en Huai’an, solo se ven hornos nuevos alineados en el taller, esperando una transformación espectacular. El 18 de marzo, esta línea de producción de 100,000 toneladas de fibra de vidrio electrónica y 3.9 millones de metros de tela electrónica fue encendida con éxito, alcanzando una capacidad que representa el 9% del mercado global, siendo la línea de producción de fibra de vidrio electrónica de mayor escala en el mundo. Entre los productos de alta gama, como telas delgadas y ultradelgadas, la proporción alcanza el 30%.

Yang Guoming, director general de China Jushi, dijo que actualmente la participación de China Jushi en el mercado global de fibra de vidrio electrónica alcanza el 23%. Para mantener un equilibrio estable entre oferta y demanda en el mercado de telas electrónicas, la capacidad de 100,000 toneladas que acaba de encenderse será liberada en fases.

La placa de cobre recubierta, formada por la unión de telas electrónicas y resinas, es el sustrato de las placas de circuito impreso (PCB), que a su vez son el soporte físico y el conductor eléctrico de todos los componentes electrónicos, desde chips hasta sensores. El valor de las telas electrónicas representa aproximadamente el 30% del costo de las placas de cobre recubiertas, siendo una variable clave en la estructura de costos del PCB.

“Sin telas electrónicas de alta gama, no hay PCB de alto rendimiento”, afirmó Zhou Yuxian, presidente del Grupo de Materiales de Construcción de China. Los materiales electrónicos de alta gama son como la “base de la autopista de alta velocidad” en el mundo digital: si la base no es estable, incluso los autos deportivos no podrán ir rápido. Actualmente, la IA, 6G y los vehículos conectados inteligentes exigen velocidades de transmisión de señal, integridad y baja latencia sin precedentes, impulsando el desarrollo de materiales electrónicos hacia ultrafinos, ultradelgados y con baja constante dieléctrica, lo que requiere mejores prestaciones de las telas electrónicas.

A partir de la segunda mitad de 2025, la iteración de chips de IA cambiará fundamentalmente las especificaciones técnicas y el uso de materiales en PCB y sustratos de encapsulado, con una rápida demanda de telas electrónicas de alta gama, que ha llevado a una escasez continua. La escasez estructural de productos se extiende desde productos de alta gama a productos comunes, impulsando el aumento de precios de estos últimos.

Al respecto, Yang Guoming respondió que precios excesivos o fluctuaciones significativas en los precios traerán desafíos a toda la cadena industrial. La empresa escuchará las opiniones de los socios en la cadena de suministro y ajustará los precios de los productos de manera prudente según la demanda del mercado.

Actualmente, la industria global de telas electrónicas presenta un patrón de “producción liderada por China, liderazgo en productos de alta gama en Japón y demanda impulsada por Asia-Pacífico”. Se informa que aproximadamente el 75% de la capacidad de producción de placas de cobre recubiertas en el mundo está concentrada en China continental, lo que proporciona el mercado de aplicación más amplio y la vía de retroalimentación de demanda más rápida para las fibras de vidrio electrónicas upstream. Además, tras más de 30 años de investigación tecnológica continua, las empresas líderes han establecido un sistema completo de tecnología con propiedad intelectual totalmente independiente, liderando en aspectos como la automatización y tamaño de los equipos de proceso, el control de costos en producción a escala y la fabricación baja en carbono.

Cabe destacar que Nitto Denko, de Japón, controla aproximadamente el 90% del suministro mundial de telas electrónicas de alta gama. Zhou Yuxian señaló: “En los campos de telas electrónicas de alta gama, como las que se usan en centros de datos ultrarrápidos, radares de ondas milimétricas y placas de prueba para chips de IA de alta gama, todavía estamos algo por detrás de los niveles internacionales más avanzados”. La dependencia a largo plazo de las importaciones de materiales electrónicos de alta gama es como usar la base de otra persona en un rascacielos: siempre existe un riesgo de seguridad.

De cara al “Quinceo Quinto Año”, China Building Materials Group aprovechará plataformas de innovación como el centro tecnológico de la empresa a nivel nacional, en colaboración con clientes downstream y centros de investigación, para concentrar esfuerzos en superar las tecnologías clave de la próxima generación de telas electrónicas; fortalecerá la innovación conjunta con fabricantes de placas de cobre recubiertas, PCB y fabricantes de servidores terminales y automóviles inteligentes, guiando la aplicación para lograr la actualización de materiales y soluciones, asegurando la seguridad y autonomía de la cadena de la industria de la información electrónica en China.

“Nuestro sector de hilos de fibra de vidrio electrónica no está por detrás de Japón y Estados Unidos; el problema radica en el suministro de telas electrónicas”, afirmó Liu Changlei, secretario general de la Asociación de Fibra de Vidrio de China. Actualmente, los equipos clave como las máquinas de tejer por chorro de aire, controladores de tensión y unidades de bobinado y procesamiento de fibra electrónica de alta gama dependen excesivamente de importaciones, con ciclos de entrega cada vez más largos, lo que limita el desarrollo de las telas electrónicas en China.

Él reveló que la asociación ha realizado visitas frecuentes a los principales fabricantes nacionales de equipos de tejer por chorro de aire y ha establecido un mecanismo de consulta con la Asociación de Maquinaria Textil de China, promoviendo la conexión precisa entre las capacidades de las empresas de equipos textiles y las necesidades de las empresas de productos de fibra de vidrio, impulsando la innovación colaborativa en la cadena industrial. A través de la organización de proyectos de investigación tecnológica y desafíos de innovación, acelerarán el desarrollo de equipos de alta gama para telas electrónicas.