Huaxi Securities: Las tres principales líneas de aumento de precios respaldan la tendencia del mercado A-shares

La firma Huaxi Securities señala que en 2026, la línea principal de estructura cambiará de tecnología a la cadena de aumento de precios. Desde la perspectiva de las industrias de primer nivel en el sistema SW, en 2026, las industrias de petróleo y petroquímica, carbón, química y metales no ferrosos liderarán en crecimiento. Bajo el catalizador de la situación geopolítica, es probable que la tendencia de la cadena de aumento de precios continúe desarrollándose. En cuanto a la inflación importada, se debe prestar atención a la cadena energética, los metales no ferrosos y los productos agrícolas. Entre estos, la cadena energética tiene una alta probabilidad de aumento de precios debido a la influencia de la escenario geopolítico, incluyendo sectores como petróleo y gas, petroquímica del carbón, materias primas químicas upstream y transporte marítimo. En el caso de los metales no ferrosos, la probabilidad de aumento de precios es relativamente alta para los metales pequeños y el aluminio, mientras que el oro y el cobre muestran un patrón de lucha entre alcistas y bajistas. En cuanto a los productos agrícolas, se deben seguir de cerca las materias primas para piensos, fertilizantes y pesticidas. En lo que respecta a la inflación endógena, se deben observar las industrias tradicionales en contra de la sobrecompetencia, incluyendo química, acero, carbón, materiales de construcción y carne de cerdo. La industria química, impulsada por el aumento del precio del petróleo, ya ha entrado en la zona de aumento de precios; mientras tanto, los precios de productos como carbón, acero, materiales de construcción y carne de cerdo permanecen en niveles bajos y tienen potencial de recuperación. En cuanto a la tendencia de aumento de precios en tecnología, el foco está en las cadenas upstream de la industria de capacidad de cálculo en inteligencia artificial, incluyendo infraestructura básica (servidores, chips de cálculo, etc.), chips de almacenamiento, comunicaciones ópticas y materiales upstream de PCB (fibra óptica, fibra de vidrio, etc.) y energía eléctrica.