英伟达机柜里面到底用啦多少比例的 贵金属，啥金属用的最多

银烧结（silver sintering）技术确实在高端功率器件和部分先进封装中使用：它用于die attach（芯片粘附），取代传统焊锡，提供更好散热和可靠性。主要应用于SiC/GaN功率模块、电动车逆变器、高温电子等。
但在NVIDIA的AI GPU（如H100、Blackwell GB200系列）中：

银用量非常微量，主要在银基烧结膏（silver sintering paste）中，用于芯片内部或模块粘附层。
典型用量：单个大功率芯片的银烧结层仅几毫克到几克（行业数据：功率模块die attach常用0.1-几克银膏，含银80-90%）。
即使是最先进的Blackwell GPU（双die设计），单个模块银用量也不会超过10-20克（保守估计），远低于“200-500克”。
一个标准AI机柜（如NVIDIA GB200 NVL72，有72个GPU）总银用量可能几百克到1-2公斤（主要来自烧结层+少量导电连接），绝不可能达到10+公斤。
来源核实：没有可靠的行业报告、NVIDIA官方资料或供应链分析支持这种高用量。相反，AI服务器中强调的是铜缆（GB200 NVL72单个机柜用铜缆超过3公里、数千根，总铜重吨级）和少量金/银镀层。
在NVIDIA AI GPU/服务器机柜中，用得最多的金属是什么？用量多少？
用量最多的金属：铜（Copper），毫无疑问。
原因：铜是电力传输、信号互联、散热的核心材料。AI服务器功耗高（单个机柜120kW+），需要大量铜缆、busbar（铜排）、PCB走线、电源线。
大致用量：
单个高端AI机柜（如GB200 NVL72）：内部NVLink铜缆总长超过3.2公里（5000+根），加上电源/散热铜组件，总铜重可能数百公斤到吨级（包括busbar可达200kg以上）。

整个数据中心：AI设施比传统数据中心铜用量高数倍（每MW功率需数千吨铜）。
铜是AI基础设施的“骨干”，需求激增是贵金属/新能源涨价之外的另一大驱动。
其他主要金属：
铝（Aluminum）：机柜框架、散热器，用量次于铜（几十到百公斤/机柜）。
银（Silver）：微量，主要在烧结die attach、导电膏、部分连接器。总用量很小（机柜级<几公斤），但工业需求增长推动银价上涨。
金（Gold）：更微量，用于镀层/键合线（克级）。
稀土等：用于磁体/冷却，但不是主要。
总之，AI热潮确实拉动贵金属需求（银用于先进封装、金用于连接），但NVIDIA机柜的白银用量远没那么夸张。真正“吃金属大户”是铜——这也是为什么铜价今年也表现强劲