在 AI 伺服器與高效能運算需求持續推升下，市場目光多集中於 GPU、記憶體與儲存裝置。然而早在今年初的 Fusion 產業研報指出，一個長期被忽視的環節被動元件（Passive Components），正悄然成為 2026 年供應鏈的潛在風險點，甚至可能重演 2018–2019 年的缺貨危機。
Fusion 報導：被動元件跟 2018 MLCC 短缺類似
報告指出，當前市場並未出現全面性短缺，但多項結構性因素已開始浮現，顯示供需失衡正在醞釀。首先，需求端出現明顯變化。隨著 AI 伺服器、高密度運算平台與新一代資料中心架構普及，單一系統所需的電容、連接器等被動元件數量大幅增加。即便整體出貨量成長有限，但「每台設備的被動元件用量」持續攀升，成為需求快速放大的關鍵來源。
這種趨勢與 2018 年 MLCC（多層陶瓷電容）短缺時期高度相似。當年智慧型手機與電動車同時拉動需求，加上物聯網初期擴張，使電容需求急速上升；同時，主要供應商如村田、TDK 與太陽誘電，則將產能轉向高毛利產品，壓縮通用型產品供給，最終導致供需失衡長期存在。
被動元件將複製記憶體供需失衡場景？
如今類似情境正在重現。報告指出，2024 年市場曾出現過剩，導致廠商轉向成本控管而非擴產，使整體產能維持平穩甚至略為收縮。當需求在 2025 年下半年重新回升時，供應鏈已缺乏緩衝空間，進一步加劇 2026 年初的緊張局勢。
另一個關鍵問題在於產能擴張的結構性限制。與 CPU、GPU 等高度標準化的半導體不同，被動元件涵蓋數千種規格，從尺寸、電壓到材料與認證條件皆不相同。即便總需求上升，也分散在大量不同料號上，使得單一產線擴產難以全面緩解供應壓力。此外，電容等元件的製造涉及複雜堆疊與長認證周期，擴產通常需 8 至 12 個月以上，難以快速回應需求波動。
銅銀價格走高，被動元件報價上行
成本面壓力也正在同步上升。報告指出，2025 年以來，銅與銀價格持續走高，直接推升電容與連接器的製造成本。銅廣泛應用於導體與結構材料，銀則用於電極與導電層，兩者價格上漲使供應商面臨成本轉嫁壓力。此外，印刷電路板（PCB）相關材料如銅箔與層壓板也出現通膨，進一步影響整體供應鏈報價。
在此背景下，多個被動元件品類已被點名為 2026 年初的高風險區域，包括鉭電容、聚合物電容、鋁電解電容、高容值 MLCC，以及連接器。其中，部分產品交期已明顯拉長，價格亦出現上行趨勢。
隨著產能逐步被長約與大型專案鎖定，市場可用庫存可能在短時間內消失，導致後期採購面臨選擇受限與成本失控的情況。分析指出，企業若仍以傳統節奏在規劃後期才啟動採購，將難以應對這類結構性收縮。
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