Маск запустил Terafab, потратив 20 млрд долларов на строительство фабрики микrosхем мощностью 1 тераватт для ИИ, сможет ли это превзойти TSMC?

Маск запускает проект Terafab, инвестируя от 20 до 25 миллиардов долларов, с целью ежегодного производства чипов с вычислительной мощностью в 1 триллион ватт и развития орбитальных AI-чипов.

Амбиции по вычислениям, превосходящим пределы поверхности Земли

Миллиардер и предприниматель Илон Маск 21 марта в Остине, Техас, официально представил план по производству полупроводников под кодовым названием «Terafab». Этот масштабный проект, стоимость которого оценивается в 20–25 миллиардов долларов, будет реализован совместно компаниями Tesla и SpaceX. Его цель — ежегодное производство чипов с вычислительной мощностью до 1 триллиона ватт (Terawatt, 1 TW).

По данным Маска, в настоящее время глобальный ежегодный объем AI-вычислений составляет около 20 ГВт, что составляет всего 2% от предполагаемых будущих потребностей. Этот передовой завод по производству чипов, расположенный недалеко от штаб-квартиры в Остине, планирует иметь мощность, в 50 раз превышающую совокупную мощность всех существующих фабрик по всему миру.

Маск прямо заявил, что, несмотря на благодарность поставщикам, таким как TSMC, Samsung и Micron, скорость расширения существующих цепочек поставок не может поспевать за его масштабными планами. Этот грандиозный проект предназначен для поддержки растущих потребностей в роботах, системах автономного вождения и космической инфраструктуре, а также для продвижения человечества к галактической цивилизации.

Революция в производстве: вертикальная интеграция и быстрые итерации

Модель работы Terafab перевернет традиционную разделенность ролей в полупроводниковой индустрии, внедрив полностью интегрированное производство «под ключ». В рамках этого комплекса будут построены два независимых завода по производству кремниевых пластин, каждый из которых сосредоточен на одном типе чипов, что упростит процессы и повысит производительность. Внутри фабрики будут объединены проектирование, производство, тестирование, упаковка и даже создание масок (Masking) — все в одном здании. Такой подход обеспечит очень быстрый цикл обратной связи: от проектирования до тестирования и исправлений — менее 7 дней.

В отличие от крайне консервативных и жестких стандартов современной индустрии, Terafab позволит реализовать более рискованные и высокодоходные инновации. Маск планирует перепроектировать любые оборудование, создающее узкие места по мощности, и организовать перемещение пластин по линиям в линейном режиме между соседними машинами, чтобы достичь экстремальных масштабов производства. Эта революция даст Tesla и SpaceX более сильную автономию в цепочках поставок, снизит зависимость от внешних контрактных производителей и станет важным рычагом для переговоров о рыночной ценовой политике.

Орбитальные AI-спутники: перенос вычислений в космос

Помимо расширения наземных приложений, Маск раскрыл передовые идеи по космическим вычислениям. Он планирует, что до 80% вычислительной мощности, произведенной на Terafab, будет размещено на орбитальных спутниках, а оставшиеся 20% — 100–200 ГВт — останутся на Земле. Основная причина — невозможность электросетей выдержать нагрузку в 1 ТВт, а солнечное излучение в космосе примерно в 5 раз превышает уровень на поверхности Земли, что делает более эффективным теплоотвод в вакууме.

Для этого Terafab будет производить два типа чипов: первый — AI5 или AI6, оптимизированные для наземных краевых вычислений, используемые в роботах-людях Optimus и автономных автомобилях; второй — впервые раскрываемый «D3» — кастомизированный космический процессор. Чип D3 специально разработан для орбитальных AI-спутников, обладает высокой радиационной стойкостью и способен стабильно работать при высоких температурах, что снижает требования к качеству систем охлаждения.

Маск прогнозирует, что в сочетании с системой запуска Starship от SpaceX стоимость орбитных вычислений снизится до уровня наземных в течение 2–3 лет, что станет фундаментом для будущих галактических архитектур.

Источник изображения: Terafab. Terafab будет производить два типа чипов

Реконструкция полупроводникового ландшафта и реальные технологические вызовы

Несмотря на впечатляющие планы Маска, индустрия полупроводников относится к ним с осторожностью. Если Terafab начнет с передовой технологии 2 нм, то столкнется с очень высокими технологическими барьерами. После перехода на архитектуру GAAFET, процесс включает сотни сложных этапов, и даже малейшая погрешность может привести к значительному снижению выхода годных изделий.

Долгосрочный опыт TSMC в интеграции процессов и их база данных дефектов создают мощную технологическую защиту. Кроме того, поставки передовых EUV-аппаратов затягиваются и стоят дорого, а в США отсутствует развитая команда инженеров и полноценная цепочка поставок полупроводников. Все эти факторы — серьезные препятствия, которые трудно преодолеть в краткосрочной перспективе.

Некоторые аналитики считают, что заявления Маска — это стратегический ход, направленный на демонстрацию вертикальной интеграции и снижение влияния крупнейших контрактных производителей на своих ключевых клиентов. Однако, если Маск удастся успешно объединить технологии упаковки и повысить эффективность цепочек поставок, он может в долгосрочной перспективе изменить глобальный баланс сил в индустрии. Эта гонка за вычислительные мощности, начинающаяся в Остине и выходящая за пределы Земли, проверяет, сможет ли этот технофантазм превратиться в реальную производственную мощность.